【导语】12月24日，2025人工智能产业大会在北京开幕，瀚博半导体出席。此前其已担任AIIC多个工作组要职，此次会上牵头发布《人形机器人 AI 软硬件生态融合发展白皮书(2025)》，指出产(chǎn)业(yè)挑(tiāo)战(zhàn)、提(tí)出(chū)发(fā)展(zhǎn)路径，为(wèi)产(chǎn)业(yè)生(shēng)态(tài)提(tí)供(gōng)指(zhǐ)引(yǐn)，未(wèi)来(lái)将(jiāng)继(jì)续(xù)携(xié)手(shǒu)伙(huǒ)伴(bàn)推(tuī)动(dòng)产(chǎn)业(yè)高(gāo)质(zhì)量(liàng)发(fā)展(zhǎn)。
12月(yuè)24日(rì)，2025人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)产(chǎn)业(yè)大(dà)会(huì)在(zài)北(běi)京(jīng)隆(lóng)重(zhòng)开(kāi)幕，瀚博半导体(简称“瀚博”)出席了本次盛会。本次大会立足国家统筹推进 算力基础设施建设、推动高质量发展的战略需求，聚焦人工智能科技创新与产业创新深度融合，特邀院士专家等就人工智能产业发展进行深度解析与前瞻性研判，并发布一批标志性成果。在会上正式发布了瀚博牵头主编的《人形机器人 AI 软硬件生态融合发展白皮书(2025)》。
躬身入局：牵头关键工作组
瀚博半导体凭借在高性能边缘计算领域的技术沉淀和产品实践，持续参与国家层面的产业生态建设。此前，瀚博已担任人工智能产业工作委员会(AIIC)下设的“边缘智能工作组”组长单位和“人形机器人AI软硬件生态融合工作组”副组长单位。此次发布白皮书，正是瀚博履行其生态职责、贡献产业智慧的具体行动。
擘画路径：发布行业白皮书
当前，人形机器人产业正处于从技术突破迈向规模化、商业化应用的关键转型期。瀚博半导体依托人形机器人AI软硬件生态融合工作组，牵头主编了《人形机器人 AI 软硬件生态融合发展白皮书(2025)》，系统性地指出了制约产业发展的三大挑战：算力孤岛、软件割裂、模型场景脱节，并创新性地提出了“算力池化、算法模块化、场景定制化”的发展路径，旨在通过架构层面的解耦与重构，实现底层资源复用与上层应用开发。
此外，白皮书全面梳理了全球技术与产业竞争格局和核心技术体系，并结合中国产业实践，为各方参与者提供了切实建议。尤其是其中(zhōng)前(qián)瞻(zhān)性(xìng)绘(huì)制(zhì)的(de) “2025-2030年(nián)产(chǎn)业(yè)发(fā)展(zhǎn)路线(xiàn)图(tú)”，为(wèi)构(gòu)建(jiàn)协(xié)同(tóng)、开(kāi)放(fàng)、共(gòng)赢(yíng)的(de)产(chǎn)业(yè)生(shēng)态(tài)提(tí)供(gōng)指(zhǐ)引(yǐn)。
未(wèi)来(lái)，瀚(hàn)博(bó)将(jiāng)继(jì)续(xù)以(yǐ)云(yún)端(duān)与(yǔ)边(biān)缘(yuán)的(de)全系列高性能计算产品为基石，携手产业伙伴，共同破解关键瓶颈，推动人形机器人产业高质量发展，为“人工智能+”的深度融合构筑坚实、可靠的算力底座。
关于人工智能产业工作委员会(AIIC)
人工智能产业工作委员会是在工信部电子司指导下，联合人工智能产业链上下游单位发起成立，英文名为Artificial Intelligence Industry Working Committee，缩写：AIIC。工委会聚焦人工智能产业各环节，聚合行业力量，着力开展人工智能产业技术趋势研究、标准制定、测试验证、生态培育、应用推广等工作，成为畅通政府与行业间、产业链上下游间、国内与国际间的沟通渠道，推动产业合作的公共平台。
